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陶瓷切割、钻孔激光应用方案


 

  

 

  

  激光切割设备在陶瓷切割、钻孔中应用方案产品主要用于硅晶圆片、薄片陶瓷、IC晶粒、各种玻璃、TFT、液晶屏、等离子屏、按键精细标记、玻璃表面标记、硅片标记、PCB加工、平板显示器生产、电子元件微调、太阳能电池材料加工、纺织品、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理.

  陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料,特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等,同时也是良好的绝缘体,常常用于军工、航空航天、高端PCB等领域中。

  在军工、航空航天、3C行业中应用的陶瓷主要为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷、氮化物陶瓷等,具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等特性。

  陶瓷材料的功能特点和性能特点,在加工过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。传统的加工方式主要是通过CNC机械加工,速度较慢,精度低,这种方式已经越来越不适合在精密度要求更高的条件下使用。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

  陶瓷材料的功能特性决定了他的使用优势和范围,随着技术的不断发展,陶瓷材料应用也越来越广泛,价格也越来越便宜,不管是原材料制作还是加工的技术更加成熟,今后的发展也会是一种主流方向,而其中陶瓷激光切割机扮演的角色不可或缺。

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