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激光切割设备在PCB行业中的应用


  PCB中文名为电路板或者线路板,是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体,随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,相对应的对于加工的精密度也有了更高的要求。如何去满足这样一个需求的变化,激光加工设备提供了有效的解决方案。

  激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等应用。

  PCB激光切割、分板、钻孔

  PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式,缺点是开模周期长,效率慢,精度低,尤其是在焊有元器件的电路板上分板,其震动对元器件本身存在一定的损伤,而激光加工方式直接成型,速度快,非接触加工无毛边,精度高,特别是焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。

  目前对于PCB切割、分板采用的激光设备主要分为紫外PCB激光切割、绿光PCB激光切割和CO2PCB激光切割三种类型。

  上海成静紫外激光切割机主要是针对0.8mm以下的PCB板切割,超过0.6mm加工效率相对就较慢,主要是薄板切割。不过紫外激光切割的精度更高,热影响更小。

  PCB薄板激光切割样品

  上海成静35W的绿光激光切割机主要是较厚PCB板切割,目前平均功率35W的绿光激光切割机的加工厚度可达到2mm,加工速度可以做到3mm/s,相对于紫外激光切割机而言可加工厚度更高,加工效率更高,但加工的精度不如紫外激光切割机。

  FPC切割、钻孔
FPC激光切割样品

  该市场已经是一种成熟的机型,主要采用的是紫外激光切割机,可实现对FPC材料的切割、钻孔,同时可以针对FPC覆盖膜产品实现卷对卷,卷对张切割。当然市场上也还有采用CO2激光切割机加工的设备,价格也更便宜,但缺点也比较明显,精度不够高,切割边缘发黑现象比紫外激光切割严重。小编就遇到过这样的客户,技术告诉采购寻找机器,而采购认为设备切割发黑,且价格比紫外机更低,形成误解,实际上紫外激光切割机的切割边缘发黑现象很低,对设备的影响小,完全可以忽略不计,但是价格比CO2激光切割机也更贵。

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